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    追求更高效率的300 mm - DISCO HI-TEC CHINA

    Web 结果2015年3月11日  追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性,实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨 追求更高效率的300 mm - DISCO HI-TEC CHINAWeb 结果2015年3月11日  追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性,实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨

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    Grinding Wheels GS08SERIES - DISCO HI-TEC CHINA

    Web 结果2015年3月11日  GGS08 系列研磨轮,是针对高硬度的SiC晶圆研磨,采用磨屑排出能力与研磨水供给能力皆优的新开发多孔陶瓷结合剂固定磨粒,以研磨加工实现接近于抛光 Grinding Wheels GS08SERIES - DISCO HI-TEC CHINAWeb 结果2015年3月11日  GGS08 系列研磨轮,是针对高硬度的SiC晶圆研磨,采用磨屑排出能力与研磨水供给能力皆优的新开发多孔陶瓷结合剂固定磨粒,以研磨加工实现接近于抛光

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    干式抛光法 (消除应力方法) - DISCO Corporation

    Web 结果磨轮. 运用迪思科公司独特的技术,开发出应力消除应力专用的干式抛光磨轮。 <特点>. 无金刚石磨粒. 无研削痕加工. 固定磨粒磨轮. 不使用化学研磨液等药液=对环境污染小,可只使用磨轮进行加工。 干式加 干式抛光法 (消除应力方法) - DISCO CorporationWeb 结果磨轮. 运用迪思科公司独特的技术,开发出应力消除应力专用的干式抛光磨轮。 <特点>. 无金刚石磨粒. 无研削痕加工. 固定磨粒磨轮. 不使用化学研磨液等药液=对环境污染小,可只使用磨轮进行加工。 干式加

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    高精度双面平面研磨机的原理

    Web 结果2022年2月15日  公司产品均为高精密研磨机,高精密研磨机主要是从以下几个方面来说的:. 所谓超精密加工,就是利用细粒度的磨粒和微粉对黑色金属、硬脆材料等进行加工,以得到高加工精度和低表面粗糙度值。. 超精密磨削是以超硬磨料砂轮为主要加工工具,在超精密机床 ... 高精度双面平面研磨机的原理Web 结果2022年2月15日  公司产品均为高精密研磨机,高精密研磨机主要是从以下几个方面来说的:. 所谓超精密加工,就是利用细粒度的磨粒和微粉对黑色金属、硬脆材料等进行加工,以得到高加工精度和低表面粗糙度值。. 超精密磨削是以超硬磨料砂轮为主要加工工具,在超精密机床 ...

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    减薄研磨机 - ACCRETECH

    Web 结果2021年10月18日  减薄研磨机 东京精密减薄研磨机 为将晶圆减薄到一定厚度,晶圆的图形面会贴上一层保 护胶带,然后用磨轮 和抛光材料对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆越来越薄,传统的研磨机已经 不能满足使用要求。Accretech 的PG系列可以抛 减薄研磨机 - ACCRETECHWeb 结果2021年10月18日  减薄研磨机 东京精密减薄研磨机 为将晶圆减薄到一定厚度,晶圆的图形面会贴上一层保 护胶带,然后用磨轮 和抛光材料对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆越来越薄,传统的研磨机已经 不能满足使用要求。Accretech 的PG系列可以抛

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    磨抛一体机-高测股份 - Gaoce

    Web 结果产品. 磨抛一体机 该产品用于硅棒制造工序的磨面、抛光、倒角环节。. 产品核心部件采用整体铸件,加工精度高,可靠性强;使用高强度、高转速主轴及大功率电机,提升加工效率;一键切换加工M10、G12及矩形棒;可选配智能调整上料台,减小硅损。. 磨抛一体机-高测股份 - GaoceWeb 结果产品. 磨抛一体机 该产品用于硅棒制造工序的磨面、抛光、倒角环节。. 产品核心部件采用整体铸件,加工精度高,可靠性强;使用高强度、高转速主轴及大功率电机,提升加工效率;一键切换加工M10、G12及矩形棒;可选配智能调整上料台,减小硅损。.

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    DFG850-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司

    Web 结果2019年12月2日  研磨磨轮 磨刀板 合金线 法兰/螺母 测试设备 开发设备 贴膜机 清洗机 代工服务 切割、研磨代工 ... DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容4-5-6寸产品。可旋转3 盘工作盘设计,设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队,提供设备安装、调试 ... DFG850-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司Web 结果2019年12月2日  研磨磨轮 磨刀板 合金线 法兰/螺母 测试设备 开发设备 贴膜机 清洗机 代工服务 切割、研磨代工 ... DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容4-5-6寸产品。可旋转3 盘工作盘设计,设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队,提供设备安装、调试 ...

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    双面研磨机与单面研磨机原理区别 - 知乎

    Web 结果2021年12月21日  双面研磨机与单面研磨机原理区别. 单面研磨机的工作原理:. 将被磨、抛材料放于研磨盘上,研磨盘逆时钟转动,修正轮带动工件自转,重力加压的方式对工件施压,工件与研磨盘作相对运 双面研磨机与单面研磨机原理区别 - 知乎Web 结果2021年12月21日  双面研磨机与单面研磨机原理区别. 单面研磨机的工作原理:. 将被磨、抛材料放于研磨盘上,研磨盘逆时钟转动,修正轮带动工件自转,重力加压的方式对工件施压,工件与研磨盘作相对运

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    纳米研磨机的原理 - 百度文库

    Web 结果纳米研磨机是一种高精度的研磨设备,它可以将材料研磨到纳米级别,具有非常高的精度和稳定性。纳米研磨机的原理是利用磨料和磨轮之间的相互作用来实现研磨的目的。 纳米研磨机的磨料是一种非常细小的颗粒,通常是几十纳米到几百纳米的大小。 纳米研磨机的原理 - 百度文库Web 结果纳米研磨机是一种高精度的研磨设备,它可以将材料研磨到纳米级别,具有非常高的精度和稳定性。纳米研磨机的原理是利用磨料和磨轮之间的相互作用来实现研磨的目的。 纳米研磨机的磨料是一种非常细小的颗粒,通常是几十纳米到几百纳米的大小。

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    半导体行业专题研究报告:半导体切磨抛装备材料的国产化趋势

    Web 结果2023年3月2日  2、解决方案导向与需求定制化,增强客户粘性 DISCO 的工程师会进行试切,并为客户确定设备、耗材和加工方法的最佳组合。寻求最 优应用解决方案主要是通过客户提供的工件(加工材料)经行试切(加工测试),根据要 求的生产率、安装空间、预算等选择设备,并在考虑工件材料、要求质量等 ... 半导体行业专题研究报告:半导体切磨抛装备材料的国产化趋势Web 结果2023年3月2日  2、解决方案导向与需求定制化,增强客户粘性 DISCO 的工程师会进行试切,并为客户确定设备、耗材和加工方法的最佳组合。寻求最 优应用解决方案主要是通过客户提供的工件(加工材料)经行试切(加工测试),根据要 求的生产率、安装空间、预算等选择设备,并在考虑工件材料、要求质量等 ...

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    双面研磨机原理_百度知道

    Web 结果2017年9月13日  二、工作原理:. 1、单面研磨机的工作原理: 将被磨、抛材料放于研磨盘上,研磨盘逆时钟转动,修正轮带动工件自转,重力加压的方式对工件施压,工件与研磨盘作相对运转磨擦,来达到研磨抛光目的。. 研磨盘修整机构采用油压悬浮 导轨 前后往复运动, 金刚 ... 双面研磨机原理_百度知道Web 结果2017年9月13日  二、工作原理:. 1、单面研磨机的工作原理: 将被磨、抛材料放于研磨盘上,研磨盘逆时钟转动,修正轮带动工件自转,重力加压的方式对工件施压,工件与研磨盘作相对运转磨擦,来达到研磨抛光目的。. 研磨盘修整机构采用油压悬浮 导轨 前后往复运动, 金刚 ...

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    半导体切磨抛设备前景展望 DISCO:全球半导体切磨抛设备 ...

    Web 结果2024年2月4日  DISCO:全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载,产品布局完善日本迪 思科 株式会社(DISCO Corporation)成立于 1937 年,是一家专注于“Kiru(切)、 Kezuru(磨)、Migaku(抛)”技术的全球知名半导体设 半导体切磨抛设备前景展望 DISCO:全球半导体切磨抛设备 ...Web 结果2024年2月4日  DISCO:全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载,产品布局完善日本迪 思科 株式会社(DISCO Corporation)成立于 1937 年,是一家专注于“Kiru(切)、 Kezuru(磨)、Migaku(抛)”技术的全球知名半导体设

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    DISCO Corporation

    Web 结果2024年3月15日  客户服务. 为了让您可以安心使用迪思科产品,在此刊载迪思科应对各种状况时的应援体制、产品改善资讯、故障排除等资讯。. 培训服务. 为了要让您更有效使用并加深对机器的理解,开展各机种的操作及维修讲习。. 试加工援助(演示加工). 为了确认是否能 ... DISCO CorporationWeb 结果2024年3月15日  客户服务. 为了让您可以安心使用迪思科产品,在此刊载迪思科应对各种状况时的应援体制、产品改善资讯、故障排除等资讯。. 培训服务. 为了要让您更有效使用并加深对机器的理解,开展各机种的操作及维修讲习。. 试加工援助(演示加工). 为了确认是否能 ...

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    干式抛光法 (消除应力方法) - DISCO Corporation

    Web 结果应用技术. 通过在背面研削加工工艺中增加干式抛光工序,除去因研削加工而产生的研削变质层,能够进一步提高晶片的抗折强度。. 使用干式抛光,主要可获得以下3种效果。. 背面的镜面化. 翘曲量的减少. 抗折强度的提高. 如图2所示,以球压式抗折强度的测试 ... 干式抛光法 (消除应力方法) - DISCO CorporationWeb 结果应用技术. 通过在背面研削加工工艺中增加干式抛光工序,除去因研削加工而产生的研削变质层,能够进一步提高晶片的抗折强度。. 使用干式抛光,主要可获得以下3种效果。. 背面的镜面化. 翘曲量的减少. 抗折强度的提高. 如图2所示,以球压式抗折强度的测试 ...

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